5月6日音问，据Wccftech报导，为裁汰对高通、联发科的依赖，小米运行加快自研SoC芯片的推出，而这款行将推出的自研手机芯片定名为“Xring”。现在小米的自研芯片研发团队还是领有约1,000名职工，且将安详在小米主体公司除外安详运作。

证实爆料者@Jukanlosreve 称，他在本年3月底还是看到了“Xring”的原型，并暗示SoC 团队如实存在，且作念为安详母公司除外的新公司运作，并还是有1,000多东谈主的团队。@Jukanlosreve 以为，若是Xring 到手，可能饱读舞更多公司参与其中，致使现在在大公司责任的工程师也可能会获取更好的薪资契机。现在“削减成本、进步恶果”已在险些统共产业中得到大宗哄骗，而Xring 的到手将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号。

不外，据芯智讯了解，@Jukanlosreve 对于小米行将推出的自研手机芯片定名为“Xring”的说法并不准确，因为这仅仅小米自研芯片公司——上海玄戒时间有限公司（以下简称“玄戒”）的英文名，而不是行将推出的自研芯片称呼。玄戒早在2021年就还是配置，注册成本高达19.2亿元，况兼该公司总司理、现实董事为小米高档副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。

证实企查查的裸露，律例2023年底，玄戒的参保东谈主员为820东谈主。另外，玄戒自后被装入了配置于2023年10月的北京玄戒时间有限公司，该公司注册成本高达30亿元。

其实，小米早在2017年2月，就曾认真发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载，成为了其时继苹果、三星、华为之后，公共第四家领有自研手机芯片的智高东谈主机品牌厂商。

不外可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基带智商（不撑合手联通的3G、4G网罗制式，也不撑合手电信的统共网罗制式），并莫得在其时的市集上获奏效利。关联词，澎湃S2研发也遭受了屡次流片失败，使得小米暂时袪除了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片（澎湃C系列）、电源经管芯片（澎湃P系列）等相对浅薄的外围芯片的自研。

直到2021年，小米才配置了玄戒，重新启动了自研手机SoC芯片的研发。

此前的报谈裸露，小米公司也还是在手机部居品部组织架构下配置芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责东谈主，并向居品部总司理李俊文书。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通居品市集高档总监，后加入小米。

据自昨年以来的相关爆料裸露，小米自研的新一代智高东谈主机SoC芯片行将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，继承八核三猬集的CPU架构狡计，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同期还集成了Immortalis-G925 GPU，详尽性神圣与骁龙8 Gen2十分。基带芯片有可能会继承外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

职守裁剪：朝日

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